Surface Mount Type. Outline Dimensions 外形寸法図. Surface Mount Type LED

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Anna Daniels
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Surface Mount Type NFWG-VF, NFWG-VF, NFSWG-V, NFSWG-V,NTx(W,L)G-V, NFSWG-P, NTx(W,L)GR-V, NFx(W,L)GR-V,

0 NFLDR-VM, NFSWD-VM, NFSx(W,L)DR-VM, NFSWDR-VM.0 NFW8R-V.0.0.0. Outline Dimensions / Packing Example /

node. NXXGR-V NXXGR. NFx(W,L)DR-VU NFWDR-VM NFx(W,L)DR-VM. node. node NVSW9 NVSW09 NVSW9D. 0.

1 Surface Mount Type NFWG-VF, NFWG-VF, NFSWG-V, NFSWG-V,NTx(W,L)G-V, NFSWG-P, NTx(W,L)GR-V, NFx(W,L)GR-V, NFx(W,L)GR-VU, NFx(W,L)G-F, NFSx(W,L)G, NFLGR, NEx(G,B)G,NERG-P,NFSYG, NFEGR.0 NFLDR-VM, NFSWD-VM, NFSx(W,L)DR-VM, NFSWDR-VM.0 NFW8R-V Outline Dimensions / Packing Example / Handling Precautions [ 外形寸法図 / 梱包例 / 注意事項 ] a () b (node) NXXXG-V NXXXG NFSWD-VM NFSx(W,L)D-VM NFSWD-VM. node. NXXGR-V NXXGR. NFx(W,L)DR-VU NFWDR-VM NFx(W,L)DR-VM. node. node NVSW9 NVSW09 NVSW9D node node NVSW9D NVSx(W,L)9C NVSx(W,L)9C node.. node node ( 公差 Tolerance:±0.) node ( 公差 Tolerance:±0.) Outline Dimensions

2 NWSx(W,L)9 NVx(W,L)R, NVx(W,L)M NFCWL08B-V, NFCWL00B-V, NFCWL0B-V NFCWJ08B-V, NFCWJ0B-V, NFDWJ0B-V node. NVx(W,L)R node NVx(W,L)M. node. NCSx(W,L)E NVSx(W,L)E H. 0. H. 0. node node ( 公差 Tolerance: ±0.) ( 公差 Tolerance: ±0.) NTCWS0B-V NFCWL0B-V 9 0 NV9W9M 光学的中心位置 Location of the optical center 9 NFCWD08B-V, NFCWD09B-V (.) node 9 9. () MX (.) MX (.) 9 ( 公差 Tolerance:±0.) ( 公差 Tolerance:±0.) ( 公差 Tolerance: ±0.) NFMW8R,NFMW8R,NFMW8R,NFMW88R NVNWS00Z-V. (.8) (.).8 0 NFEWH0B-V NJCWS0Z-V Location of the optical center ±0.mm (.8) (.).8. MX () () 8 MX (.9) (.9) 0 node MX () (9) node node..0 8 ( 公差 Tolerance:±0.) ( 公差 Tolerance: ±0.) ( 公差 Tolerance: ±0.) NTCWT0B-V NVEWL0Z-V NVCWL0Z-V NVEWJ08Z-V 光学的中心位置 Location of the optical center 9 0 (.9) (.9) node MX 0 MX (.) (8.) 0 node MX (8.) (0.) node MX (8.9) () 9 node MX () () 9 node MX (.) (.) node ( 公差 Tolerance:±0.) ( 公差 Tolerance: ±0.) ( 公差 Tolerance: ±0.) ( 公差 Tolerance: ±0.) ( 公差 Tolerance: ±0.) ( 公差 Tolerance: ±0.) Outline Dimensions Outline Dimensions

3 NSSx(W,L)T0-V NESx(W,L)B, NHSx(W,L)B NJSW0C, NJSW0C-PB NCWC NJW0-Y NCW. (0.) (0.) (). (.) (0.) ().. 0.±0.0 () () node (0.) node. () node node 0..8 () ().0 ( 公差 Tolerance:±0.) ( 公差 Tolerance: ±0.0) ( 公差 Tolerance: ±0.0) ( 公差 Tolerance:±0.) ( 公差 Tolerance:±0.) NCSW0C. NCS0C. NCW0C (.) () NCW NCW (). () (0.)..8 () (0.) ()... (.) (0.) node node node node ( 公差 Tolerance:±0.0) ( 公差 Tolerance:±0.0) ( 公差 Tolerance:±0.0) NC0C (.) () NCSWC ().. NCSC () (0.)..8 (0.)... (.9) 8. NCW09 (.).. ( 公差 Tolerance:±0.) ( 公差 Tolerance:±0.) ( 公差 Tolerance:±0.) NJSW, NFSW,NJSx(W,)B, NFSx(W,)B. (.9) 8. (.) NCW09 (.). NCW09 (.).. (.9) 8. (.) (0.) () () (.). node node node. node... node node ( 公差 Tolerance:±0.0) ( 公差 Tolerance: ±0.0) ( 公差 Tolerance: ±0.0) ( 公差 Tolerance:±0.) ( 公差 Tolerance:±0.) ( 公差 Tolerance:±0.) 8 Outline Dimensions Outline Dimensions 9

4 NFSx(W,L,)D NSSx(W,C,G,,R), NESx(W,B,G,,R), NHSx(W,B,G,,R), NESB-N, NESB-N, NHSB-N, NHSB-N, NHSx(W,B)H, NHSBH-N, NHSBH-N, NESB-N8, NHSW-Y, NHSWH-P NHSx(W,B)0, NHSx(W,B,G,)0, NHSW0H (.) (.) NSSW9 NVSU, NCSU0C, NCSU0C, NCSU0C.8 (.) NVSUB (.09). (.) (.). (.9) (.).. (0.). (.8) (.) (). 0..9±0. 0. (.). () (.) node. node.0. node node...0 node ( 公差 Tolerance:±0.) ( 公差 Tolerance:±0.) ( 公差 Tolerance:±0.) ( 公差 Tolerance:±0.) NSSW0,NSSB0-N (.).8 (0.) (.). NSSW0,NESx(W,L)0,NHSx(W,B,G)0, NSSB0,NESx(B,G,)0 (.).8 (.0) (). NSSM Pin- Mark (.9) NVSUB-D () () NCUB, NCUB NVSU9 (.0) (0.) (.).8 ±0. (.) ±0..8. (.) (0.) (0.) (.).9±0. 9. ±0. (.9) ±0. ±0. (.9) ±0.... node ±0. ±0. node node node node 0.. ( 公差 Tolerance:±0.) ( 公差 Tolerance:±0.) ( 公差 Tolerance:±0.) ( 公差 Tolerance:±0.) NESM8 NSSM8 NSSx(W,L)088 NVSU9C NCSU.9 0. (0.0).. (.9) (0.0) (0.) () (.)... (.8) (0.) (.) Item Package Materials Encapsulating Resin Materials Electrodes Materials Weight Description Heat-Resistant Polymer ( ) Silicone Resin(with diffuser) + g-plated Copper lloy 0.0g(TYP) (). (0.) 0. NCSU.9 0. (.8) node node node node ( 公差 Tolerance:±0.) ( 公差 Tolerance:±0.) ( 公差 Tolerance:±0.) ( 公差 Tolerance:±0.) 0 Outline Dimensions Outline Dimensions

5 NSSU NSSU00D, NSSU00C NSSM0 NESM NESM0D NSSW0B-HG (.) () (.) +0. ー 0.. (.8) ()() (.8).. (.8) (0.) (0.) (0.) Pin- Mark (0.) (.8) ±0.. (0.) () () Pin- Mark : Black (0.).8± (.) (0.) 0.± node node.±. ±0. () ±0. 補強端子 Solder Joint Support Electrode ±0. (.) 0.. node node 0.. ( 公差 Tolerance:±0.) ダイダイダイはカソード側に実装されています The, and die are attached to the side. * The, and die are attached to the node side. ( 公差 Tolerance:±0.) 補強端子 Solder Joint Support Electrode ( 公差 Tolerance: ±0.) NSSMD NSSMF NSSM0, NSSMV0 NSSW0H-HG NSSW0G-HG NSWG-HG Pin- Mark ±0. () (0.) (0.).8 (.) (0.) (.).8 Pin- Mark (.) (0.) 0. 0.±0. (0.) (0.). (.). Pin- Mark () 0.±0. (.). (9) (9) ±0. () (.) 0. () 9 () a) (0.0) 0. 0.±0.08 node () () node a) (0.0) () () 0. () 0.±0.08 node 9 a)(0.0) ( 公差 Tolerance:±0.) ( 公差 Tolerance:±0.) ( 公差 Tolerance: ±0.) ( 公差 Tolerance:±0.) ( 公差 Tolerance: ±0.) NESM8 NESM8B NESM80 NSWG-HG NSSW0, NSSW0-HG NFSWJ-HG, NFSWJ, NJSWJ-HG, NJSWJ.8. (.) () (0.) (0.0) (0.0) (0.) ()(0.). (.) (.) (.9) ( ) 0. () 0. (.). (. ) (0.0) 0... (.9) (0.0) (0.) 0.. (.) () 0. (.) (0.) () () (0.) (.).8 Pin- Mark.9. (.) () 0. () 0. node (.0) (0.) (). 8. (.) () (0.0) 0.. node Dimensions do not include mold flash or metal burr. The, and die are attached to the side. ( 公差 Tolerance: ±0.) ( 公差 Tolerance:±0.) ( 公差 Tolerance:±0.) ( 公差 Tolerance:±0.) Outline Dimensions Outline Dimensions

6 NJWHR-HG (.). (). node Outline Dimensions Outline Dimensions

7 Packing Examples 梱包例 Handling Precautions 注意事項 [Reel] リール梱包仕様図シリカゲルとともにリールをアルミ防湿袋に入れ熱シールにより封をします Reel shipped with desiccants in heat-sealed moisture-proof bags. シリカゲル Desiccants 熱シール Seal アルミ防湿袋 Moisture Proof Foil Bag リール Reel ラベル Label TYPE LOT QTY. XXXX LED Nxxxxxxxx ******* xxxxxx- PCS RoHS NICHI CORPORTION 9 O, MIN, NN, TOUSHIM, JPN 警告ラベル Warning and Explanatory Labels UV LED UV LED は紫外領域の光 (UV 光 ) を発します UV 光は人間の目には見えませんが光が見えていなくても UV 光により目を傷める可能性があります UV 光を直接目にあてないでください必ず適切な防具を着用してください UV LED を組み込んだ製品には適切な警告表示をしてください UV LEDs emit light in the ultraviolet region (UV light). UV light is invisible and may be harmful to the human eye. Do not expose the eyes directly to the UV light. Wear appropriate protective gear when handing. Use appropriate warning signs/labels on devices using the UV LEDs. LED 放射 UV LED LED RDI TI ON 防湿梱包チップタイプ LED はパッケージに吸収された水分がはんだ付け時の熱で気化膨張することにより界面の剥離が発生し光学的劣化を起こす可能性がありますそのためお客様にて実装するまでの吸湿量を最小限に抑えるため防湿梱包を実施しておりますアルミ防湿袋に入っているシリカゲルは吸湿が進むと青色から赤色へ変色します保管アルミ防湿袋を開封後は下記の条件を越えないようにはんだ付けを完了下さい万一未使用の LED が残った場合はシリカゲル入り密閉容器等で保管下さいなお当社防湿袋に戻し再封印することを推奨します開封前 : 0 以下 90%RH 以下とし納品日より年以内開封後 :0 以下 0%RH 以下とし 8 時間以内保管期間を過ぎた場合はベーキング処理を施して下さいまた保管期間内に同封してあるシリカゲルの青色が無くなった場合も同様にベーキングをお願いしますベーキングは回までとしますベーキング条件 : ± 時間以上急激な温度変化のある場所では結露が起こりますので温度変化の少ない場所に保管して下さい Moisture Proof Package bsorbed moisture in SMT packages can vaporize and expand during soldering, which can cause interface delamination and result in optical performance degradation. Products are packed in moisture-proof bags to minimize moisture absorption during transportation and storage. Included desiccants change from blue to red if moisture had penetrated bags. Storage fter opening the moisture-proof bag, the products should go through the soldering process within the range of the conditions stated below. Unused remaining LEDs should be stored with desiccants in a hermetically sealed container, preferably the original moisture-proof bags for storage. Before Opening luminum Bag: 0, 90%RH, Within Year from Delivery Date fter Opening luminum Bag: 0, 0%RH, 8 hours fter the Period fter Opening storage time has been exceeded or desiccants are no longer blue, the products should be baked. Baking should only be done once. Baking Treatment: ±, hours To prevent water condensation, please avoid large temperature and humidity fluctuations for the storage conditions. アルミ防湿袋を並べて入れダンボールで仕切ります Moisture-proof bags packed in cardboard boxes with corrugated partitions. Nichia LED ** 外箱に警告ラベル (UV LED のみ ) を貼り付け The caution label (UV LED only) is attached to the cardboard box. ラベル Label TYPE RN QTY. XXXX LED Nxxxxxxxx ******* PCS RoHS NICHI CORPORTION 9 O, MIN, NN, TOUSHIM, JPN 静電気に対する取り扱い本製品は静電気やサージ電圧に敏感で素子の損傷や信頼性低下を起こすことがあります取り扱いに際しては以下の例を参考に静電気対策を十分行って下さいリストストラップ導電性衣類導電靴導電性床材等による電荷の除去作業区域内の装置治具等の接地による電荷の除去導電性材料による作業台保管棚等の設置使用機器治具装置類や作業区域内は適切に接地をして下さいまた実装される機器等についてもサージ対策の実施を推奨します Electrostatic Discharge (ESD) The products are sensitive to static electricity or surge voltage. ESD can damage a chip and its reliability. When handling the products, the following measures against electrostatic discharge are strongly recommended: Eliminating the charge Grounded wriststrap, ESD footwear, clothes, and floors Grounded workstation equipment and tools ESD table/shelf mat made of conductive materials Proper grounding is required for all devices, equipment, and machinery used in product assembly. Surge protection should be considered when designing commercial products. Packing Examples Handling Precautions

8 Handling Precautions 注意事項半田付け半田付け推奨条件予備加熱加熱時間半田温度時間条件リフロー半田 80 ~ 00 0 秒以内 0 以下 0 秒以内温度プロファイル参照 (N リフロー推奨 ) コテ温度時間手半田 0 以下秒以内 ( 回 ) 半田付け推奨条件は製品により異なります上表に半田付け推奨条件を提示しておりますが製品の品質上リフロー半田時手半田時のピーク温度は低くすることを推奨致しますピーク温度からの冷却温度勾配が緩やかになるように配慮して急冷却を避けて下さい全表面実装型 LED は Pb フリー半田使用可能となっております大気リフローの場合リフロー時の熱や雰囲気の影響により光学的劣化を起こすことがありますリフローに際しては窒素リフローを推奨します基本的に半田の取り付け後の修正は行わないで下さいやむをえず修正する場合は双頭式の半田コテを使用して下さい ( 双頭式 Soldering Conditions Recommended soldering conditions Pre-heat Pre-heat time Peak temperature Dipping time Condition Reflow Soldering 80 ~ 00 0 sec. Max. 0 Max. 0 sec. Max. Refer to Temperature-profile (N reflow is recommended.) Temperature Soldering time の半田コテが使用できない製品についてはホットプレートを使用のこと ) また事前に修正による特性の劣化のなきことを確認の上行って下さいリフロー半田は回までとして下さい半田付け時加熱された状態で LED にストレスを加えないでください半田付け後プリント基板をそらさないでください Hand Soldering 0 Max. sec. Max. (one time only) Recommended soldering conditions vary according to the type of LED. lthough the recommended soldering conditions are specified in the above table, reflow or hand soldering at the lowest possible temperature is desirable for the LEDs. void rapid cooling. Ramp down the temperature gradually from the peak temperature. ll SMT LED products are Pb-free soldering available. Nitrogen reflow soldering is recommended. ir flow soldering conditions can cause optical degradation. Do not repair LEDs after soldering. If repair is necessary, a double-hand soldering iron should be used. (Hot plate should be used if the LED which doublehand soldering iron is not recommended.) 温度プロファイル ( 基板表面 ) Temperature-Profile (Surface of Circuit Board) 温度 Temperature Pre-heating 80~00 ~ /sec. ~ /sec. 0sec.Max. 0sec. Max. bove 0 0sec.Max. 0 Max. 時間 Time 半田付け推奨条件は製品により異なります Recommended soldering conditions vary according to the type of LED. Prior to repair, please confirm that the LED characteristics will not be damaged. Reflow soldering should not be done more than two times. Do not apply stress to the LED when/during soldering while the LED is hot. fter soldering, do not warp the circuit board. 熱の発生 LED をご使用の際は熱の発生を考慮して下さい通電時の素子の温度上昇は実装する基板の熱抵抗や LED の集合状態により変化します熱の集中を避け LED 周囲の環境条件により最大ジャンクション温度 (TJ) を超えることがないよう配慮下さいまた場合によっては放熱等の処理を施して下さい LED 周囲の温度条件 (T) により使用電流を決め放熱等の処理を施して下さい洗浄洗浄剤はイソプロピルアルコールを使用して下さいその他の洗浄剤の使用に当たってはパッケージ及び樹脂が浸され不具合発生の原因となる場合がありますので問題のないことを十分確認の上での使用をお願い致しますフロン系溶剤については世界的に使用が規制されています超音波洗浄は基本的には行わないで下さいやむをえず行う場合は発振出力や基板の取り付け方により LED への影響が異なりますので予め実使用状態で異常のない事を確認の上実施下さい一部の製品は上記洗浄方法が当てはまらないものがあります製品別の洗浄方法については各仕様書を確認下さい目の安全性 00 年に国際電気委員会 (IEC) からランプ及びランプシステムの光生物学的安全性に関する規格 IEC が発行され LED もこの規格の適用範囲に含められました一方 00 年に発行されたレーザー製品の安全に関する規格 IEC08- Edition. において LED が適用範囲に含まれていましたが 00 年に改訂されたIEC 08- Edition.0 で LED が適用除外されました但し国や地域によっては依然としてIEC 08- Edition. と同等規格を採用し LED が適用範囲に含められていますこれらの国や地域向けにはご注意下さい IEC によって分類される LED のリスクグループは放射束や発光スペクトル指向性などによって異なり特に青色成分を含む高出力ではリスクグループに相当する場合もあります LED の出力を上げたり LED からの光を光学機器にて集光したりするなどした状態で直視しますと眼を痛めることがありますのでご注意下さい点滅光を見つづけると光刺激により不快感を覚えることがありますのでご注意下さい又機器に組み込んでご使用される場合は光刺激などによる第三者への影響をご配慮下さい Thermal Management bsorbed moisture in SMT packages can vaporize and expand during soldering, which can cause interface delamination and result in optical performance degradation. Products are packed in moisture-proof bags to minimize moisture absorption during transportation and storage. Included desiccants change from blue to red if moisture had penetrated bags. Cleaning It is recommended that isopropyl alcohol be used as a solvent for cleaning the LEDs. When using other solvents, it should be confirmed beforehand whether the solvents will dissolve the package and the resin or not. Freon solvents should not be used to clean the LEDs because of worldwide regulations. Ultrasonic cleaning is not recommended since it may have adverse effects on the LEDs depending on the ultrasonic power and how LED is assembled. If ultrasonic cleaning must be used, the customer is advised to make sure the LEDs will not be damaged prior to cleaning. It is not recommended to use isopropyl alcohol as a solvent for cleaning on certain LEDs. For more information about proper cleaning methods of each LED, please refer its respective specification sheet. Eye Safety In 00, the International Electrical Commission (IEC) published IEC :00 Photobiological safety of lamps and lamp systems, which added LEDs in its scope. On the other hand, the IEC 08-:00 laser safety standard removed LEDs from its scope. However, please be advised that some countries and regions have adopted standards based on the IEC laser safety standard IEC 08-:000, which still includes LEDs in its scope. Most of Nichia's LEDs can be classified as belonging into either the Exempt Group or Risk Group. High-power LEDs, that emit light containing blue wavelengths, may be classified as Risk Group. Please proceed with caution when viewing directly any LEDs driven at high current, or viewing LEDs with optical instruments which may greatly increase the damages to your eyes. Viewing a flashing light may cause eye discomfort. When incorporating the LED into your product, please be careful to avoid adverse effects on the human body caused by light stimulation. 8 Handling Precautions Handling Precautions 9

4. Contact arrangement 回路形式 1 poles 1 throws 1 回路 1 接点 (Details of contact arrangement are given in the assembly drawings 回路の詳細は製品図による )

4. Contact arrangement 回路形式 1 poles 1 throws 1 回路 1 接点 (Details of contact arrangement are given in the assembly drawings 回路の詳細は製品図による ) KRT-701 製品仕様書 1/6 1. General 一般事項 1.1 Application 適用範囲 This specification is applied to TACT switches which have no keytop. この規格書はキートッフなしのタクトスイッチについて適用する 1.2 Operating temperature range 使用温度範囲 : -40